德马吉森精机（DMG MORI）推出用于机内测头自动校准的 probeSET

DMG MORI 推出的 probeSET 是一款接触式测头校准解决方案，旨在实现 CNC 加工中心内部直接进行的测头验证与设置自动化。该系统专为解决刀柄更换、主轴调整、测头更换或车间环境温度变化带来的校准需求而研发，完全消除了操作员的手动干预。校准过程通过集成式工艺循环完全在机床封闭加工区内进行，省去了测头销（Z轴销）归零设置过程中的手动夹紧步骤，从而确保零件测量精度的一致性。

集成校准架构与循环时间
在硬件架构上，该系统将基准校准球直接安装在可移动的 Z 轴销上，相比传统的多部件夹具，减少了组件数量并缩短了设置时间。在自动检测程序中，系统会评估并记录测头中心偏移、测头有效半径、测头长度以及可选的 3D 测量点。运行指标和历史测量数据均会记录在自动生成的校准报告中。

在 DMU 65 monoBLOCK 加工中心上的循环性能测试表明，probeSET 仅需 60 秒即可完成整个校准序列。自动化的校准序列有效杜绝了人工定位误差，消除了手动对准过程中常见的大于 8 µm 的偏差。该产品套件包含机械夹具组件和专用的机床控制软件宏程序，适用于 monoBLOCK、H monoBLOCK、duoBLOCK 以及 Portal 系列机床，并支持 DMU Gantry 与 DMU/DMC 55 H TWIN 加工中心。

高精度加工三大技术生态
该自动测头校准系统与 DMG MORI 产品组合中的另外两个辅助精度循环协同工作：

补充背景： 本节详细介绍了原始新闻稿中未包含的技术规格。

机内接触式测头校准可补偿不同触发角度下的测针机械弯曲、预行程变化（叶瓣误差/lobing errors）以及主轴径向跳动。采用三点接触式座结构的运动学接触式测头，会因为测针向接触球对倾斜还是向球对之间倾斜时触发力不同，从而呈现出三角形叶瓣误差。通过高精度基准球（通常由 5 级氮化硅或碳化钨制成，球度偏差小于 0.13 µm）校准测头，能够计算出有效电气半径矢量，而不再单纯依赖标称的机械测针球直径。此外，将测头长度和径向跳动偏置直接集成到 CNC 刀具管理寄存器中（如 Sinumerik 840D sl / ONE 刀具表或海德汉 TNC 补偿参数），使高速跳转信号（skip-signal）输入回路能够在车间热循环波动下，以亚微米级的重复精度记录工件坐标。

由 Induportals 编辑 Romila DSilva 在人工智能辅助下整理编辑。