DMG MORI展示精密机床与自动化解决方案

在半导体制造、机器人加工及高精度零部件生产领域，企业正寻求通过多工艺集成与自动化生产提升效率与一致性。DMG MORI将在CCMT 2026（中国数控机床展览会）展示其面向加工转型（MX）的系统化解决方案。展会将于2026年4月21日至25日在上海举行，展位位于W5馆A101，面积375 m²。

本次展示围绕车削、车/铣复合加工及激光加工等核心制造技术，结合自动化与数字化能力，构建覆盖工艺整合、自动化、数字化转型（DX）和绿色转型（GX）的完整生产体系。

面向加工转型的多技术集成方案
DMG MORI提出的加工转型（MX）强调通过技术协同提升制造效率与资源利用率。本次展出的解决方案通过整合多种加工工艺与自动化系统，实现从单机加工向系统化生产的转变。

例如，车/铣复合加工中心结合机器人自动化系统，可支持24/7连续生产模式，从而减少人工干预并提升产能利用率。这种集成方式特别适用于高附加值零部件的批量生产场景。




车削中心：面向中型工件的高刚性加工
NLC 2500 | 700车削中心为本地化生产机型，继承既有平台的加工能力，适用于最大加工直径φ366 mm、长度700 mm以内的工件。该机采用硬轨结构与全闭环反馈系统，以提高加工稳定性与定位精度。

设备配备内置电机刀塔及多种主轴配置选项，可根据具体应用需求扩展铣削功能或Y轴加工能力。同时，其设计支持与桁架机器人或协作机器人集成，适用于自动化生产单元。

车/铣复合加工：紧凑设计与高效生产
CTX beta 450 TC车/铣复合中心延续该系列六面完整加工能力，在占地约10 m²的条件下，实现最大直径ø500 mm、长度1100 mm工件的加工。

其核心为compactMASTER主轴，转速最高可达20000 r/min，同时具备720 Nm扭矩输出。快移速度达到50 m/min，有助于缩短非切削时间。该机支持棒料加工及自动化扩展，适用于复杂零件的一体化加工。

飞秒激光加工：微型刀具的高精度制造
LASERTEC 50 PrecisionTool Femto五轴激光加工解决方案针对微型刀具制造需求，采用20 W飞秒激光器，实现微米级定位精度。由于超短脉冲加工机制，其材料去除量可控，从而获得优于Ra 0.1 μm的表面质量。

该系统可加工直径低至ø0.3 mm的微型刀具，并通过五轴联动实现复杂几何结构加工。结合PH 50托盘系统后，可支持无人值守生产，提高设备利用率并缩短生产周期。




本地化生产与供应链响应能力
DMG MORI在中国的天津与平湖工厂构成本地制造体系的重要部分。本地化生产缩短了设备交付周期，同时降低运输相关成本与环境影响。

此外，区域化布局有助于快速响应客户需求，并通过持续反馈优化产品设计，使设备更贴合本地应用场景。

行业应用与技术定位
此次展示的机床及自动化解决方案主要面向半导体与机器人行业，同时也适用于高精度机械加工领域。通过多工艺集成与自动化扩展，这些设备能够支持复杂零件的高效制造，并提升生产系统的整体稳定性与一致性。

与市场上其他五轴加工中心或复合加工设备相比，该系列方案的特点在于工艺整合程度与自动化兼容性，能够在单一平台上实现多步骤加工流程，从而减少装夹次数并提高加工精度。

编辑：Natania Lyngdoh，Induportals 编辑 —— 由 AI 改编。

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