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GaN半波LLC电源平台发布
瑞萨电子推出HWLLC平台及控制器IC,面向高功率快充。
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瑞萨电子发布基于氮化镓(GaN)的半波LLC(HWLLC)电源平台及配套控制器IC,面向500W级及以上AC/DC转换与高功率充电应用。
高功率快充与AC/DC架构演进
随着电动工具、电动自行车及高功率消费电子设备的发展,电源适配器对功率密度、效率与热管理的要求持续提高。传统AC/DC拓扑在500W级功率范围内通常面临体积增大、热损耗增加及效率下降等问题。
在这一背景下,基于GaN器件的高频开关能力与新型谐振拓扑结构,成为提升电源性能的重要技术路径。
HWLLC拓扑与平台定位
瑞萨推出的半波LLC(HWLLC)拓扑将高效率谐振变换技术扩展至500W及以上功率范围。相较传统LLC方案,该拓扑通过优化变压器结构并减少元件数量,实现更紧凑的磁性器件设计与更低的系统复杂度。
该平台适用于电动工具、电动自行车充电器、大尺寸显示设备、电动吸尘器、工业照明及部分医疗设备等高功率应用场景,同时支持向240W USB扩展功率范围(EPR)充电架构过渡。
控制器IC组合与系统集成
该平台包含四款控制器IC:RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110。其中,RRW11011集成交错式功率因数校正(PFC)与HWLLC控制功能,通过移相控制实现电流均衡与纹波抑制,有助于减小无源器件尺寸并降低系统损耗。
RRW30120支持USB PD协议及闭环控制,最高支持240W输出;RRW40120为半桥GaN栅极驱动器;RRW43110为同步整流控制器。该组合支持宽输出电压范围(5V至48V),适用于多种可变负载充电系统。
在典型240W USB EPR电源设计中,该方案可实现约3W/cc的功率密度和96.5%的峰值效率。
零待机功耗与系统能效
控制器IC基于瑞萨专有的零待机功耗(ZSP)技术,可在空载或待机状态下显著降低能耗。这一特性有助于满足更高等级的能效标准,并降低长期运行中的能源损耗。
GaN器件在电源设计中的作用
该平台基于瑞萨SuperGaN®耗尽型GaN技术,其共源共栅结构在开关性能与驱动兼容性方面进行了优化。与传统硅器件相比,GaN器件具有更低的开关损耗与更高的开关频率,使得磁性元件尺寸得以缩小,同时改善热管理表现。
该结构还支持与标准硅基驱动器兼容,简化系统设计并降低开发门槛。
设计复杂度与系统集成优化
通过减少变压器绕组与外围元件数量,HWLLC平台在电路结构上实现简化,有助于降低物料清单(BOM)复杂度,并提高设计复用能力。该平台支持宽输入与输出电压范围,使设计人员能够在不同功率等级与产品形态之间复用核心架构。
这种集成化设计有助于实现更小体积、更低温升及更高效率的电源系统。
应用与产业化进展
该平台已应用于基于GaN的快充产品中,例如贝尔金的Z-Charger系列,其采用瑞萨ZSP芯片及SuperGaN技术,用于实现高功率密度与低待机功耗的充电方案。
工程意义
通过将GaN器件、PFC控制与谐振变换拓扑整合为协同平台,瑞萨HWLLC方案为高功率AC/DC设计提供了一种在效率、功率密度与系统复杂度之间实现平衡的实现路径。这一方案有助于推动高功率快充及工业电源向更紧凑和高效的方向发展。
由 Induportals 编辑 Romila DSilva 编辑,在 AI 协助下完成。
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