135°C光继电器发布

随着汽车电气化与自动驾驶技术发展，车载系统中半导体器件的封装密度不断提高，芯片及其测试环境的工作温度随之上升。为验证器件在极端条件下的可靠性，测试设备、老化设备及探针卡需在高温环境中长期运行，其中所采用的光继电器必须具备更高的耐温能力与稳定性。

产品系列与封装特性
本次推出的四款器件包括TLP3407SRB、TLP3412SRB、TLP3412SRHB和TLP3412SRLB，均采用典型尺寸为1.45 mm × 2.0 mm的小型S-VSON4T封装，有助于提升电路板集成密度。

通过优化内部元件结构设计，新系列产品的最高额定工作温度从现有产品的125°C提升至135°C，在高温条件下扩展了适用范围。

电压驱动设计与板级优化
该系列光继电器采用输入侧内置电阻的电压驱动型架构，无需外接限流电阻。此设计简化了外围电路布局，并有助于减少电路板占用面积，适用于多通道高密度测试板卡设计。

在高温运行环境中，减少外部元件数量也有助于降低潜在失效点，提高系统整体可靠性。

典型应用场景
凭借135°C的最高工作温度能力及紧凑封装，新款光继电器适用于车载半导体测试设备、探针卡以及老化测试系统等应用场景。这些场景通常要求在有限的电路板空间内集成多个开关通道，并在高温环境下保持稳定的电气性能。

工程意义
通过提升工作温度上限并实现电压驱动一体化设计，该系列产品在满足高温测试需求的同时，有助于提高板级集成度和系统可靠性，为车载半导体验证与筛选流程提供支持。