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TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容(100V)的商业应用积层陶瓷贴片电容器

这款C系列100V新产品通过优化材料选择和产品设计,使其容量达到相同尺寸传统产品的10倍。

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TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容(100V)的商业应用积层陶瓷贴片电容器

TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器(MLCC)在100V电压下的电容扩展至1µF, 封装尺寸为1608(1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高),具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下,在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。

近年来,48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类工业设备中越来越普遍,用以提高系统效率、降低功耗。随之而来的是对用作电源线电容器的100V等级MLCC的需求不断增长。

这款C系列100V新产品通过优化材料选择和产品设计,使其容量达到相同尺寸传统产品的10倍。因此,可以减少MLCC的使用数量与安装面积,有助于减少元件数量、实现设备小型化。TDK将进一步扩大产品阵容,以满足客户需求。

*截至2025年6月,根据TDK

主要应用
  • 商用与工业48V系统中的电源IC输入电容器

主要特点与优势

  • 在1608封装尺寸下实现1μF高电容,有助于减少元件数量,实现设备小型化

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