IMDT將推出基於高通技術的新系列EDGE AI解決方案
由高通公司推出的新產品系列簡化並加速了AI驅動的邊緣計算視覺系統的開發，為多種應用提供性能密集型技術。
IMDT系列產品由高通技術公司提供支援，可為各種用例提供高級功能和高性能，包括機器人、無人機、視訊協作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，採用Qualcomm® QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi 7連接以及清晰的視訊和圖形，使其成為性能密集型AIoT應用的理想選擇。
將高通技術公司的先進處理器整合到IMDT的產品中，再加上IMDT在將端到端解決方案推向市場方面的專業知識，將對AI驅動應用程式的前景產生影響。IMDT擅長定制特定的解決方案，從設計階段到硬件和軟體工程，一直到將產品集成到邊緣裝置上，包括生產和製造。這種全面的方法確保提供高級定制AIoT解決方案的非凡性能和效率。
「與Qualcomm Technologies的合作標誌著IMDT的關鍵時刻。」IMDT首席執行官Avi Shimon表示，「透過利用Qualcomm Technologies的先進處理技術，我們已準備好提供卓越的AI和邊緣運算解決方案。隨著AIoT應用市場持續增長，對高性能處理器的需求將激增。Qualcomm Technologies憑藉其強大的IC產品組合，在推動這一趨勢方面處於獨特地位。憑藉我們的工程專業知識，我們可以顯著縮短上市時間並降低成本，從而實現我們簡化和加速開發先進視覺和AI驅動系統的使命。」
「高通技術的物聯網解決方案正在推動邊緣創新浪潮，為企業開闢新的應用和機會。」高通高級副總裁兼高通歐洲公司總裁Enrico Salvatori表示，「我們很高興能與IMDT合作，透過推出由高級物聯網高通QCS8550處理器提供支援的強大、高效且AI就緒的模組，加速人工智慧和邊緣運算技術的採用。」
除了目前的產品陣容外，IMDT正在開發基於Qualcomm® QCS6490處理器的新系列，預計將於2024年第四季度開始接受預訂。這條即將推出的產品線強調了IMDT對推進技術和為客戶提供最先進解決方案的承諾。
基於IMDT QCS8550的SOM尺寸僅為37 x 30 x 4mm，是一個生產就緒的模塊，支持8 x 4通道MIPI CSI連接，可連接多達20個相機。此外，完整模組還提供可自訂的選項，例如板載Wi-Fi/藍牙、各種記憶體和儲存容量以及PHY配置，允許用戶根據自己的特定需求定制系統。
基於IMDT QCS8550的SOM目前開放預購。
主要特點：
- Qualcomm® Kryo™中央處理器（CPU）
- Qualcomm® Adreno™ GPU
- 第8代Qualcomm® Al引擎
- Qualcomm Spectra™ 18位元三重認知影像信號處理器（ISP）
- 多顯示介面
- 用於高端成像的多路相機管道
- 企業級安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm® Type-1 Hypervisor
- 尺寸（寬x長x高）：37 x 30 x 4毫米
高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司授權。Qualcomm、Kryo、Adreno和Qualcomm Spectra是高通公司的商標或註冊商標。
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