wenglor 3D 机器视觉：精确点云，无伪影

用于 ShapeDrive G4 系列小型和大型 MLAS 和 MLBS 测量体积的两款产品系列可在最短时间内生成分辨率高的点云，几乎没有噪音和伪影。这也得益于集成式 MPSoC 技术（多处理器系统芯片），该技术可确保四倍的强大性能值。此外，集成的以太网接口可以实现高达 10 Gbps 的快速传输速度。

新型 ShapeDrive G4 系列的 3D 传感器能够满足 3D 点云质量和可用性的最高要求。高品质的硬件与复杂的算法相结合，可确保出色的测量速率和显示性能。即使在环境条件不断变化的情况下，集成的温度管理系统也能确保读数的稳定性和可重复性。G4 型传感器可以通过 SDK 或 GigE Vision 接口连接。此外，通过集成的网页服务器还能简化配置。出厂校准和定期更新可以确保传感器在数年内持续提供结果，并始终保持最新状态。九种传感器型号中的其中六种分辨率为 5 MP，另三种为 12 MP。所有型号的测量体积覆盖面广泛，包括仅为 60 × 40 × 40 mm 的非常小的体积，例如用于检测最小的电子元件，如电路板；以及最大体积为 1,300 × 1,000 × 1,000 mm 的大测量体积，例如，适用于大型容器的自动抓取应用。

ShapeDrive G4：新的芯片技术可将性能提高四倍
所有这些优势都是通过复杂的多处理器系统芯片技术（MPSoC）实现的。ShapeDrive G4 将四种性能特点整合到一个芯片上。两个双核 Arm^® 处理器用作计算单元，频率高达 1.3 GHz ，确保极其流畅的指令处理、控制和通信。作为配有 192k System Logic Cell 的实时处理单元，现场可编程门阵列（FPGA）可在 250 毫秒内快速计算 3D 点云。 内存大（4 GB）且快（19.2 Gbps），可在很短的时间内管理庞大的数据量。通过千兆以太网接口传输生成的数据量，传输速度高达 10 Gbps。

自动抓取，卸垛，测量技术：在 3D 方面应用广泛
越来越多的公司开始使用 3D 测量技术，结果质量精确到微米。尤其是物流公司早就意识到这种创新技术的优势：在全自动抓取混乱的物体并对其移位时（即所谓的“自动抓取”），在装卸欧标托盘（卸垛）时，或者也包括在机器人辅助下装填和清空网格箱或多层欧标货箱时：由于采用 3D 传感器技术，使得通过机器人完成的数百万次可重复搬运变得更加安全、可靠和快速。尤其是对于自动抓取应用，用户可从集成摄像头和照明系统的对称结构中获益，从而显著减少容器中的阴影效果。但是，传感器精度达微米级的分辨率同样有利于在汽车行业对金属部件进行的外观质量检验。

结构光：3D 传感器的工作原理
结构光是一种照明技术，通过这种技术，光线可以形成熟悉的图案，如网格或条形图。通过图案的变形方式可以识别物体的深度和表面信息。采用基于三角测量和结构光的测量方法，可以实现小于 10 微米的高精度分辨率。由此可以识别出肉眼几乎无法识别的最小结构。
摄像头记录结构光的模式序列。 计算结果是一个 3D 点云，即以三维方式表示物体表面的点数。此外，还可获得有关点强度和质量的信息。

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