IMDT 擴展其引腳相容 SOM 產品組合，搭載 Qualcomm Dragonwing Q7 系列，推出全新 Dragonwing Q-7790 SOM
四款 IMDT SOM 共用同一載板尺寸，涵蓋高達 48 dense TOPS 的 AI 效能層級
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以色列 KFAR SABA，2026 年 10 月 20 日IMDT 今日宣布擴展其引腳相容的 SOM 產品組合，該產品組合搭載 Qualcomm Dragonwing™ Q7 系列，並新增基於 Qualcomm Dragonwing Q-7790 處理器的 IMDT SOM。IMDT SOM 系列包含 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790 及 Dragonwing QCS8550 處理器。四款產品均採用相同的 37 x 30 mm 尺寸與相同的載板設計，為工程團隊提供高達 48 dense TOPS 的可擴展 AI 效能。
儘早選擇運算平台，就是一項承諾。若硬體設計定版後 AI 工作負載成長，該設計通常必須重新開發並重新認證。採用引腳相容 SOM 進行設計，團隊可隨需求變化切換不同處理器，並在可擴展 AI 與運算方案上保有彈性。同一架構亦可支援具備不同運算需求的產品衍生版本，讓工程團隊可在整條產品線中，重複利用更多底層硬體設計。Dragonwing Q 系列提供從 3.5 到 48 dense TOPS 的可擴展 AI 效能，型號包含 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790 及 Dragonwing QCS8550，具體以處理器而定。
Dragonwing Q-7790 將時脈 2.8 GHz 的 8 核心 Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 722 GPU 以及 Qualcomm Spectra 7 系列三重 ISP 整合於 37 x 30 x 2.1 mm 的模組內。該 IMDT 模組支援 4 路 MIPI CSI 攝影機輸入、高達 48 MP 的影像擷取、144 Hz WQHD+ 播放及雙 4K60 顯示輸出，AI 效能達 24 dense TOPS。此組合鎖定機器人、醫療器材、工業自動化與商用視覺系統的多攝影機視覺工作負載。
IMDT 的產品藍圖還包括一款基於 Dragonwing Q-8750 的規劃中 SOM，以及由 Dragonwing IQ 系列驅動的獨立 SOM 產品組合，藉此將旗下 Dragonwing 產品組合拓展，滿足更多邊緣 AI 效能與工業應用需求。
搭載 Dragonwing Q-7790 的 SOM 支援 Android 與 Linux，並具備 Qualcomm 可信執行環境、安全啟動、經認證的 OTA 更新以及加密儲存功能。無線、記憶體、儲存及 PHY 選項，均可依目標產品需求進行客製化。
「多數客戶選購的並不只是一款模組。他們是在挑選一套可能沿用數年的硬體平台，」IMDT 執行長 Avi Shimon 表示。「搭載 Dragonwing Q 系列的 SOM 產品組合，其設計讓今日的運算選擇不會將硬體設計鎖定在單一效能等級。隨著 AI 工作負載成長，團隊可在不同效能等級之間切換，同時保留相同的硬體設計。」
「Dragonwing Q 系列產品涵蓋從入門級視覺應用到高階裝置端推論的廣泛邊緣 AI 效能，」Qualcomm Germany GmbH 歐洲工業物聯網與機器人銷售副總裁 Eric Mazzoleni 表示。「IMDT 的通用尺寸為開發者提供彈性，可於早期建立架構，並隨產品需求演進擴展運算能力。這有助於為智慧攝影機、視訊協作裝置、AI 電視、視覺系統等提供擴展邊緣 AI 開發的途徑。」
搭載 Dragonwing Q-7790 的 IMDT SOM 及其評估套件現皆開放訂購。評估套件為工程團隊提供從首次評估到量產的明確途徑。完整規格請參閱 https://www.imd-tec.com/products/q-7790-som。
IMDT 將於 2026 年 10 月 20 日至 22 日，於台北南港展覽館 1 館 J1312 攤位參展 TAITRONICS & AIoT Taiwan。歡迎蒞臨攤位與 IMDT 團隊交流。
