华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展，台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059)将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100，希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。

华晶科表示，2016年华晶科推出第一代深度运算芯片AL 3200，每秒显示帧数达到30 fps，实现实时深度运算(real-time depth)，并被多家大陆手机厂商采用，至今出货量已超过数千万颗。新一代3D感测深度芯片AL 6100结合红外线光控制，大幅提升影像深度信息质量及指令周期，并可以应用在更多需要实时运算的产品上，如：手机、安控、自动驾驶、智能家庭助理、无人机、扫地机器人等等，预计今年第一季进入量产并可开始供货。本次CES展中，华晶科将展示AL6100在手机、安控、VR/AR相机等产品上的运用，其中安控相机更具备人工智能深度学习能力，展现在各种环境与光源下极佳的人形辨识，适用于分布式智能网络终端(edge device) ，增进对个人隐私的保护，并大幅降低对网络带宽的需求。而在AR/VR 应用上，借由实时深度的计算，可以实现周遭环境与人员脸部表情、身体的姿势与手势的实时感知。

华晶科从早期数字相机ODM厂转型至数字影像方案商，自2012年投入深度运算算法技术至今超过6年，在台、中、美等地拥有多项专利，2014年帮宏达电打造全球第一支双镜头手机M8，可以说是国内深度运算的始祖，其深度影像运算及芯片技术亦深获大陆手机大厂和美系半导体大厂等客户青睐与肯定。

面对AI人工智能时代，华晶科表示正在进一步开发具深度学习(deep learning)的芯片，已完成FPGA版本，未来的影像芯片将不只是能处理相片和影片的影像质量，实时辨识功能将更为强大。拥有3D感测时代及人工智能时代的核心影像技术，华晶科对未来竞争优势深具信心。

展览日期：2018.1.9~1.12
展览地点：MP 25960, South Hall 2, Ground Level, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)

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