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华晶科将于CES展发表最新3D感测深度芯片

国际消费类电子产品展览会CES展即将于1月9日在美国拉斯维加斯开展,台湾数碼影像方案专家华晶科(股票代號3059)将在 CES展中发表最新3D感测深度芯片AL6100,希望藉借由这个全球最大的科技展让世界看到华晶科的技术实力和产品。

EPLAN

Eplan Cogineer迈向云时代

在汉诺威工业博览会上推出的Eplan Cogineer现在已经完全整合到Eplan平台中。该软件可以简单、快速地生成原理图和流体动力设计,为自动化的实现提供了助力。在 SPS IPC Drives展会上,Eplan进行了该软件第一个云应用程序的预演。基于微软云Microsoft Azure,Eplan Cogineer现在及将来都能为基于云计算的工程解决方案提供附加值。

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